Scientific research
科研开发

联系我们

西安点石超硬材料发展有限公司
地址:西安市经开区草滩生态园尚苑路6号大普工业园二号楼一层
电话:029-86199001
邮箱:sales@cct-diachip.com
传真:029-86199002

当前位置:首页 > 科研开发 > 研发成果

科研开发

半导体芯片 BGA 封装体锯式切割用薄型金属基金刚石切割片及其制造方法
查看:372  发稿日期:2023-10-08 13:40:04


打印本页 || 关闭窗口

西安点石超硬材料发展有限公司
技术支持:西安蓝色海岸
陕ICP备12011080号-1

QQ在线客服浮动代码