研发实力

研发团队及研发思路：研发部拥有一个高素质、年轻化、专业化的研发团队，现有高级工程师1人，中级工程师6人，专业测试人员3人，具备很强的新产品、新材料、新工艺的设计开发能力，为先进封装测试产业的在线切割需求提供针对性的解决方案。面向半导体产业链，与高校进行产学研结合，充分利用高校的科研与测试资源，公司进行中试及批量化生产。研发方向：锯刀开发的成功与否，最有效的判断方法就是根据切割对象在线切割后的质量和锯刀的切割寿命来评价。然而把生产的每一种样品都进行在线测试在现实中是不可行的。<...