优越的切割能力、稳定的切割质量、良好的适应能力

·精细切割    苛刻工况下要求的高质量

·经济切割    长寿命高效率的高性价比

·敬业切割    沉下心来专注于产业需求

产品介绍：

通过活化烧结技术，实现了金属基体对金刚石颗粒的牢固把持，并通过对基体力学性能的合理调控，容许金刚石不断出露和持续自锐，从而在保证基体足够耐磨性的基础上，充分发挥了金刚石的切削功用。

该产品具有不同形状（直刀、斜刀及开槽）和不同规格（2英寸、3英寸）的系列，适用于IC封装器件（BGA、QFN、LTCC）的单体化精细切割，和硬脆材料（陶瓷、玻璃、铁氧体）的切断、开槽等加工。

根据加工对象、在线工况及切割质量的不同，采用定制模式进行针对性的组成设计和专业化的精准制造，在确保芯片在线切割质量稳定和一致的前提下，有效提升锯刀产品的使用寿命和切割效率。