研发成果

公司自成立以来，多次承担国家863计划及省、部级重大科研项目，取得了多项自主知识产权和研究成果。1、专利申请1）专利名称：半导体芯片BGA封装体锯式切割用薄型金属基金刚石切割片及其制造方法
专利号：ZL 200910021517.8
授权时间：2011年1月26日
2）专利名称：基于IC封装器件切割用层压金属基金刚石锯刀及制造方法
专利号：ZL201610286616.9
授权时间：2018年2月13日...