在高端IC封装工艺过程中，芯片切割主要在专用划片机上进行，通过设备主轴的高速旋转带动锯刀对产品实行线性切割。所以作为后道制程的主要工序，芯片切割的质量指标也倍数客户重视。针对此过程中遇到的主要问题，我们做了以下总结：