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科研开发
| 研发成果 |
| 查看：3123 发稿日期：2023-10-07 13:51:53 |
| 公司自成立以来，多次承担国家863计划及省、部级重大科研项目，取得了多项自主知识产权和研究成果。 1、专利申请 1）专利名称：半导体芯片BGA封装体锯式切割用薄型金属基金刚石切割片及其制造方法 专利号：ZL 200910021517.8 授权时间：2011年1月26日 2）专利名称：基于IC封装器件切割用层压金属基金刚石锯刀及制造方法 专利号：ZL201610286616.9 授权时间：2018年2月13日
1）陕西省2013年科技统筹创新工程计划-战略性新兴产业重大产品（群）项目“基于IC封装芯片分割用金属基金刚石复合材料锯刀产品的可控制造及产业化”（项目编号：2013KTCQ01-46） 2）2009年，公司承担科技型中小企业创新项目“高端封装IC芯片分割用薄型金属基金刚石锯切制品产业化” (项目编号：10C26216113255) 3）2009年，与西安交通大学共同承担国家863计划项目“面向高端封装IC芯片切割用高精度金属基金刚石复合材料制品的开发”(项目编号：2009AA03Z527) 4）2006年，公司承担西安市重大产业化项目“面向电子封装芯片单体化加工的金属基高精密超薄切割片的研究开发与产业化”(项目编号：CH06020) 5）2005年，公司承担陕西省科技攻关项目“预合金超细粉末的制备、结构、性能及在金属—金刚石复合材料中的应用”(项目编号：2005K06-G8)
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